特种气体（特气）管路的五项测试通常包括压力测试、氦检漏测试、颗粒度分析、水分含量分析以及氧分含量分析。

这些测试是为了确保管路系统的安全性、密封性和气体纯度，满足高科技产业如半导体制造的要求。以下是各测试的标准概述：

1. 保压测试（压力测试）

    测试目的：验证管道系统在设定的压力下没有泄漏点。

    测试规则：测试压力应为正常使用压力的1.15倍或7至9公斤之间，持续时间至少0.5小时，观察是否有压降现象。

2. 氦检漏测试

    测试目的：检测非常小的泄漏路径，保证系统的密封性。

    标准要求：对于高纯度气体，要求管道的漏率在每秒10^10立方厘米（cc）以下，一般情况下要求达到1.010^9 cc.atm/sec以上。

3. 颗粒度分析（Particle Analyzer）

    测试目的：测量气体中的颗粒物浓度，以避免对工艺流程的影响。

    测试规格值：常见的监控范围有0.1, 0.2, 0.3, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0, 5.0微米(μm)。

4. 水分含量分析（Moisture Analyzer）

    测试目的：控制气体中的水分含量，防止与晶片发生化学反应影响产品质量。

    标准要求：含水量应降至50ppb（parts per billion，十亿分之一）以下。

5. 氧分含量分析（Oxygen Analyzer）

    测试目的：限制气体中氧气的含量，因为氧气可能与硅材料反应生成二氧化硅，从而影响晶片厚度和质量。

    标准要求：氧分含量应控制在0.05ppm（parts per million，百万分之一）以下。

这些测试通常需要依据特定的技术规范进行，比如GB 506462011《特种气体系统工程技术规范》等国家标准或其他行业标准。每个项目的具体实施步骤、条件和评判准则可能会因应用场景的不同而有所差异。

在实际操作中，还需要考虑温度补偿等因素，以确保测试结果的准确性。